Vakuum-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine

Vacuum Magnetron Sputtering Coating Machine
Vacuum Magnetron Sputtering Coating Machine
Vacuum Magnetron Sputtering Coating Machine
Vacuum Magnetron Sputtering Coating Machine

Vakuum-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine

Der Magnetron-Sputter-Beschichter TOB-1100X-SPC-16M nutzt den Sputter-Effekt, der durch den Partikelbeschuss des Zielmaterials in einer Vakuumumgebung erzeugt wird. Dadurch werden die Atome oder Moleküle des Zielmaterials aus der festen Oberfläche herausgeschossen und es entsteht ein dünner Film, der auf dem Substrat abgelagert wird.

Anfrage senden

Jetzt chatten

Produkteinführung

Vakuum-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine

Spezifikation

Der Magnetron-Sputtercoater TOB-1100X-SPC-16M nutzt den Sputtereffekt, der durch Partikelbeschuss des Zielmaterials in einer Vakuumumgebung erzeugt wird, wodurch die Atome oder Moleküle des Zielmaterials aus der festen Oberfläche herausschießen und ein dünner Film auf dem Substrat gebildet wird. Gehört zur Herstellung von Dünnschichttechnologie durch physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Der Magnetron-Sputtercoater TOB-1100X-SPC-16M kann zur Herstellung von Rasterelektronenmikroskopproben im Labor verwendet werden. Die kompakte Größe des Geräts spart Platz im Labor. Die Bedienung ist einfach und für Anfänger geeignet.

Merkmale

Es ist mit einem Vakuummeter und einem Sputterstrommesser ausgestattet, die den Arbeitsstatus in Echtzeit überwachen können.
Durch Einstellen des Sputterstromreglers und des Mikrovakuumgasventils werden der Vakuumkammerdruck und der Ionisierungsstrom gesteuert und das erforderliche Ionisierungsgas ausgewählt, um den besten Beschichtungseffekt zu erzielen.
Der Gummidichtring am Rand der Glocke ist speziell dafür ausgelegt, dass die Glasglocke auch bei längerem Gebrauch nicht abplatzt.
Keramikversiegelte Hochspannungselektrodenanschlüsse sind langlebiger als die üblicherweise verwendeten Gummidichtungen.
Entsprechend den Ionisierungseigenschaften des Gases im elektrischen Feld werden eine Sputter-Vakuumkammer mit großer Kapazität und ein entsprechender Bereich des Sputter-Targets verwendet, um die gesputterte Schicht gleichmäßiger und reiner zu machen.
Der Sputterkopf nutzt die Peltier-Kühltechnologie, um hochleistungsfähige Feinpartikelbeschichtungen zu erzielen.
Es stehen wassergekühlte Sputterköpfe und wassergekühlte Trägertische zur Verfügung.

Produktname	Vakuum-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine
Produktmodell	TOB-1100X-SPC-16M
Installationsbedingung	Dieses Gerät muss in einer Höhe von 1000 m oder weniger, bei einer Temperatur von 25 Grad ± 15 Grad und einer Luftfeuchtigkeit von 55 % relativer Luftfeuchtigkeit ± 10 % relativer Luftfeuchtigkeit verwendet werden. 1. Wasser: Das Gerät muss optional mit einer selbstzirkulierenden Kühlwassermaschine ausgestattet sein (Einfüllung mit reinem Wasser oder deionisiertem Wasser). 2. Elektrizität: AC220V 50Hz, muss eine gute Erdung haben 3. Gas: Die Gerätekammer muss mit Argon (Reinheit 99,99 % oder mehr) gefüllt werden. Eine eigene Argon-Gasflasche (mit Druckminderventil) muss bereitgestellt werden. 4. Arbeitstisch: Größe 600 mm × 600 mm × 700 mm, Tragfähigkeit 50 kg oder mehr. 5. Belüftungsgerät: nicht erforderlich
Hauptparameter	1. Ziel: Ø50mm
	2. Vakuumkammer: Ø160mm×120mm
	3. Vakuumgrad: Kleiner oder gleich 4×10-2mbar
	4, maximaler Strom: 50 mA (optional 100 mA)
	5. Grenzzeit kann eingestellt werden: 9999s
	6. Mikro-Vakuumventil: Ø3mm Schlauch anschließen
	7. Grenzspannung: 1600V DC
	8. mechanische Pumpe: 2L/s
	9. Zielmaterial: Größenanforderung: φ50mm×(0.1-0.5)mm(Dicke) Geeignet zum Sputtern von Au, Ag, Cu und anderen Metallen (bei uns im Haus erhältlich)
	10. Größe: 360 mm × 300 mm × 380 mm Gesamtgewicht: 50 kg, Nettogewicht: 15 kg